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UVLED解胶机/UV膜解胶机/蓝膜解胶设备/晶圆解胶的原理

发布时间:2022-10-26 人气:242

UVLED解胶机/UV膜解胶机/蓝膜解胶设备/晶圆解胶的原理

一、UV解胶机原理

UV解胶机是一种UV膜和切割膜胶带粘性降低和粘性解除的全自动化解胶设备。在半导体芯片生产工艺中,芯片划片之前,要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上,在划片工艺完成后,用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化,以降低划片固定膜的粘性,以便后续封装工序的顺利生产。

换句话讲,UV胶带具有很强的粘合强度,在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间,胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时,粘合强度变低。因此,在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落,UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序。

二、UV解胶机适用于哪些行业呢?

UV解胶机目前不仅局限于半导体封装行业,还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料,玻璃滤光片 等UV膜脱胶,UV胶带脱胶。

目前,UV解胶机多采用UV汞灯,但汞灯本身具有高热量排放,容易对热敏感材料造成损坏,且效率低,质量标准难以准确把控,不适合芯片等高精密器件的照射。而UVLED是冷光源,具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型,且低温对热敏材料无损害。相对于汞灯,UVLED还具有寿命更长,节能环保的优势。

   

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