UVLED解胶机/UV膜解胶机/蓝膜解胶设备/晶圆解胶的原理
一、UV解胶机原理
UV解胶机是一种UV膜和切割膜胶带粘性降低和粘性解除的全自动化解胶设备。在半导体芯片生产工艺中，芯片划片之前，要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上，在划片工艺完成后，用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产。
换句话讲，UV胶带具有很强的粘合强度，在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间，胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时，粘合强度变低。因此，在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落，UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序。
二、UV解胶机适用于哪些行业呢？
UV解胶机目前不仅局限于半导体封装行业，还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料，玻璃滤光片 等UV膜脱胶，UV胶带脱胶。
目前，UV解胶机多采用UV汞灯，但汞灯本身具有高热量排放，容易对热敏感材料造成损坏，且效率低，质量标准难以准确把控，不适合芯片等高精密器件的照射。而UVLED是冷光源,具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型，且低温对热敏材料无损害。相对于汞灯，UVLED还具有寿命更长，节能环保的优势。
